PS6便攜設(shè)備現(xiàn)端倪,性能遜PS5且3nm工藝

近日，一款PS6便攜游戲設(shè)備被曝光。據(jù)悉，其性能相較PS5主機(jī)有所遜色，采用的是3nm工藝。這一曝光引發(fā)了眾多游戲愛好者的關(guān)注。與PS5相比，PS6便攜設(shè)備在圖形處理能力等方面或許存在差距，但它的出現(xiàn)也為玩家?guī)砹诵碌目赡苄浴?nm工藝的運(yùn)用，有望在一定程度上提升設(shè)備的運(yùn)行效率。玩家們對其后續(xù)的發(fā)展充滿期待，它究竟會給游戲體驗(yàn)帶來怎樣的改變，值得持續(xù)關(guān)注。

這一說法最早由知名AMD爆料者Kepler_L2在NeoGAF論壇上透露。他指出，PS6的便攜設(shè)備將搭載3nm工藝、功耗為15W的系統(tǒng)級芯片（SoC），這意味著其整體性能將低于PS5。

盡管性能受限，這款設(shè)備仍將具備運(yùn)行PS5游戲的能力。不過在實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的過程中，勢必會在畫質(zhì)、幀率或其他方面做出一些權(quán)衡與妥協(xié)，這也讓人十分期待索尼將如何優(yōu)化該設(shè)備的軟硬件設(shè)計(jì)。

目前，關(guān)于PlayStation 6的官方信息仍然寥寥無幾。今年早些時(shí)候，Kepler_L2曾表示，PS6主機(jī)所使用的SoC設(shè)計(jì)已完成，正在進(jìn)入前硅驗(yàn)證階段，并預(yù)計(jì)在今年完成A0版本的芯片投片。按照常規(guī)流程，從A0投片到正式量產(chǎn)通常需要約兩年時(shí)間，因此該主機(jī)有可能會在2027年正式發(fā)布。

可以確定的一點(diǎn)是，PS6將繼續(xù)采用AMD定制芯片。據(jù)悉，英特爾曾嘗試參與新主機(jī)芯片的競標(biāo)，但由于其內(nèi)部在利潤分配方面未能達(dá)成一致，最終被AMD擊敗，后者成功拿下了PS6芯片的供應(yīng)權(quán)。